为精准对接合肥主导产业，推动产教融合校企合作，培养高水平技术技能型人才，日前，合肥职业技术学院信息工程与传媒学院院长章炳林参加2021芯时代集成电路产业赋能·人才培养西湖高峰论坛，并签订校企合作协议，依托新一代信息技术产教融合实训基地共建集成电路产业学院。

　　据悉，该峰会由中国半导体行业协会集成电路分会、全国集成电路专业群职业教育标准建设委员会、中国职业教育微电子产教联盟、杭州国家“芯火”双创基地（平台）联合主办，杭州朗迅科技集团有限公司、杭州集成电路测试公共服务中心承办，国内知名院士、专家学者、产业企业领军人物和教育先锋汇聚一堂，从集成电路产业相关政策解读与行业分析、集成电路生态的建设、职教方向解读等方面，从职教政策、书证融通、人才交流建设等视角剖析了集成电路职业教育改革的实施体系，以院校和企业两个施教主体环节为视角，从集成电路岗位需求出发，专业融合、对接产业链集约化发展，产教深度合作。

　　会议第二天，章炳林参观了杭州朗迅科技集团有限公司建设的杭州集成电路测试公共服务中心，并就校企合作进行深入探讨。

　　该公司董事长徐振介绍了其集成电路产教融合型企业的定位，联合政企行校资源，打造集成电路产业公共服务平台，为集成电路产业提供定制化服务解决方案等情况。杭州市滨江区人民政府与朗迅科技建设的杭州市集成电路测试公共服务中心，为产业提供高端芯片测试服务、共同推动为中小型产业企业的科技研发创新服务、为产业提供多层次多梯队的人才培养及输送服务。

　　章炳林介绍了该院的发展成果及专业现状，他指出集成电路作为合肥市的支柱产业，学校的人才培养应服务于产业的发展，而产业企业是创新的主体，要努力强化其在人才培养中的角色。国家支持高校与集成电路行业骨干企业、国家公共服务平台、科技创新平台和地方政府等加强合作。

　　会议最后，双方签订校企合作协议，进行合肥职业技术学院朗迅集成电路产业学院授牌仪式，并将该公司作为我校实训基地，双方就校企共同制定培养目标、共同设计课程、共同开发教材、共建教学团队、共建实习实践实训平台等方面开展校企深度融合，建设集成电路产学研融合协同育人平台，开展跨专业、跨学科交叉复合型人才培养。（吕菲 特约通讯员：朱鹏飞）